Effektiv kylpasta för att avleda värme mellan halvledare och kylelement. Tack vare extremt hög avledningsförmåga klarar den höga temperaturer samt värmebildning från krävande enheter som överklockade processorer och grafikkort. Ej elektriskt ledande för att ge ett extra skydd mellan processor och kylfläns. Värmeavledningsförmåga: 11 W/mK. Temperatur: -30 till 300 °C. Levereras med rengöringsmedel samt utstrykningsverktyg. Mängd: 2 g.
